电磁兼容仿真

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电磁兼容仿真

利用电磁仿真方法评估EMC特性、分析EMC状态、指导EMC设计

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服务介绍

传统的产品开发流程大多是在样品设计及生产之后，根据标准测试对产品EMC性能进行评估，一旦发现产品EMC性能不符合，则需要定位风险点并进行后期整改。此时，往往难以找到EMC问题所在难点，并且样品的再次制造及测试必然耗费较多财力和时间。而通过EMC仿真方法，有以下优势：

1）缩短研发周期，从设计阶段考虑EMC问题，能够减少制样、测试及整改重复工作，大大缩短研发周期；

2）节约研发成本，利用计算机软件开展仿真建模，用仿真结果指导产品设计，能够有效节约研发成本；

3）强化EMC管控，仿真设计能够强化企业对产品EMC的管控，摆脱产品设计人员对经验的依赖。

产品范围：

涉及的产品包括：芯片级，线缆线束，PCB板级，设备级，天线射频，系统级，电磁环境及战场级。

测试周期：

根据项目规模及项目周期而定，小项目1周-2周左右，大项目数月到一年。

测试项目（部分）：

测试项目	测试能力
芯片级EMC仿真分析	传输系数、反射系数、驻波比、近场辐射
线缆线束EMC仿真分析	线缆串扰、辐射发射、辐照敏感度
PCB板级EMC仿真分析	直流压降、PI、SI、近场辐射
设备级EMC仿真分析	GJB151B标准EMC仿真分析、GB/T17626标准EMC仿真分析
天线射频电磁仿真分析	方向图、天线隔离度、射频系统干扰
系统级电磁仿真分析	GJB1389A标准EMC仿真分析，强电磁脉冲
电磁环境及战场级电磁仿真分析	复杂电磁环境仿真、环境级电磁仿真

产品范围：

相关资质：

测试周期：

测试项目（部分）：